产品介绍：
半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片，切片厚度一般为1.5μm左右，用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察，超薄切片定位。半薄 切片常用甲苯胺蓝或者亚甲基蓝染色，恒温箱烤干，中性树胶封片，光学显微镜观察组织显微结构。

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